不可思议的晶圆厚度测量
Measuring the Nearly Immeasurable不可思议的晶圆厚度测量 在柏林费迪南德布劳恩研究所生产的半导体激光和高频放大器晶圆必须达到一个极度精密的层厚度。洁净室工人使用Werth多传感器坐标测量机监督这个过程。该机配有色差传感器，准确的无接触捕捉所需的测量元素。 在柏林的费迪南德布劳恩研究所、莱布尼兹研究所。共有220名员工，其中包括110名科学家。开发和生产用于材料加工、和精密测量技术，以及其他二极管激光器产品。另一个是通信技术、电力电子技术和传感器的高频零件的生产。“该半导体激光器具有低的安装高度，以及高精度的抛光和接触力，”工艺技术部的Dr.AndreasThies说这些。虽然这样的激光不大于一粒米，但它可以输出高达20瓦的连续波操作，或100瓦的快速脉冲波。激光在光盘中的大约是5000到25000倍。这些特点，伴随着在极端条件下的高可靠性，使得FBH激光器享誉全球。他们甚至在外太空试验，例如，在下一代GPS卫星的原子钟。光学有许多领域的应用案例。在医学技术中，他们通过开启一种准确定义的波长和受影响的被破坏细胞，在“Zhongliu”细胞中建立的“Yaowu”来帮助“Zhiliao”的光动力疗法。进一步的应用包括光学精密测量，工业测量和材料处理（粘接、焊接、雕刻）。 晶圆的各种加工过程 微波技术的研究和开发工作和光电是对基本技术的基础上完成的。利用外延（在单晶底面上放置的单晶半导体层），与所需的极薄的层的特征材料组装在硅晶圆上。使用现代工艺，晶圆要进一步加工，加工流程包括光刻方法，湿法和干法刻蚀工艺和金属化的步骤。约2000片与微波电路，或10000个激光芯片，能够组装成4英寸晶圆。 不可思议的晶圆厚度测量 图1在洁净室里：员工使用3D多传感器坐标测量机，采用色谱聚焦传感器测量晶圆厚度 在技术人员将芯片从晶圆分离并且把它们组装到光电或者高频原件之前，晶圆必须首先足够薄，要做到这一点，它是粘附到载体材料，然后经过研磨抛光达到定义的尺寸。Dr.AndreasThies是在FBH的工艺技术专家并且负责洁净室工作。他解释说，'晶圆的厚度是组件可用性的一个重要指标。作为一项规则，晶圆是底面下从初始厚度350μm到尽可能少的100μm，根据不同的应用。4英寸晶圆制成的砷化镓(GaAs)或氮化镓(GaN)，是高频应用的必要材料，它大约两个小时...
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