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Sylvac收购TESA(海克斯康)产品线 Sylvac收购TESA(海克斯康)产品线 SYLVACSAhasjusttakentheimportantdecisiontoexpanditscurrentproductlinebylaunchingnon-contactopticalmeasuringsolutions.Thisnewstrategywillbeeffectiveveryquickly,sinceSylvacSAacquired2divisionsbelongingtotheTESA(HEXAGON)group:TESA-SCANandTESA-VISIO.Frommid-June,theseproductswillbedeveloped,manufacturedandassembledintheSYLVACCrissier(Lausanne)factoryandsoldundertheSYLVACbrandfromJuly. SYLVAC公司刚刚作出了拓展产品线的重大决策:推出非接触式光学测量解决方案。自从Sylvac公司从TESA(海克斯康)集团收购2条产品线:TESA-SCAN和TESA-VISIO,这个决策有效且快速的补充了Sylvac公司的产品系列。 从六月中旬开始,TESA-SCAN和TESA-VISIO的开发,制造和组装将在SylvacCrissier(Lausanne)工厂,并且将于七月开始从Sylvac销售。 更多产品信息和资料,您可以从丹青公司获取。 更多产品信息和资料,您可以从丹青公司获取。
市场仅见!基于对瑞士制造品质的信心,Sylvac对S_Dial Work和S_Dial Pro系列数显表提供终身保修。这个令人难以 置信的保证!仅需要在购买后30天内,在我们的网站上注册您的仪器,您就可以享有了。 Sylvac质保产品系列: Sylvac S_Dial Work Sylvac S_Dial Pro
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丹青Fulcrum 便携式形位测量仪丹青Fulcrum便携式形位测量仪,具有紧凑便携的设计,使其能够在车间现场机床附近使用。只需 要单相电源,无需压缩空气,手动扫描零件后,关键特征会自动识别,尺寸也会自动显示。直观的 Aberlink测量软件和创新的设计,即使没有操作经验,您也可以很快的使用Fulcrum进行测量。产品特点: ◆ 适用车间/测量室 ◆ 紧凑便携式设计 ◆ 只需单相电源,无需压缩空气 ◆ 尺寸和形状连续扫描测量 ◆ 在测量范围内精度5μm ◆ 红宝石球测针直径∅2/3/6mm ◆Aberlink最容易使用的测量软件技术参数: 应用案例:
瑞士丹青GBT-100自动量块比较仪,采用绝对测量和比对测量相结合方式对量块进行检定,德国HEIDENHAIN大范围测量传感器,全程范围内任意25mm内可采用绝对测量,自动测量量块的中心偏差和长度变动量,提高测量效率减少人工或测力带来的测量误差,测量方式简单,软件界面清晰,测试结束可自动生成检测报告 。主要特点:◆ 带筋陶瓷工作台,确保量块无划伤和磨损◆ 传感器量程大直接测量25mm量块◆ 高精度传感器,确保数据稳定可靠◆ 大理石基座保证仪器高精度运行◆ 自动测量提高测量效率减少人工带来的测量误差◆ 测量方式简单,软件界面清晰◆ 量块夹具更换快捷方便,XYZ三轴实现联动测量◆ 专用保护装置确保测量时量块不易倾斜
1.采用整体设计 - 即使在高功率下也能实现小焦斑测量,因此可以进行高分辨率的快速测量2.X射线源结合了封闭式和开放式微焦点X射线管的优点3.停机时间和运营成本最小化4.与传统三坐标测量机一样,整个设备的维护周期仅为一年5.OnTheFly 断层扫描和实时重建可实现快速测量6.符合 VDI 2617 标准的校准可获得可靠且可追溯的测量结果,可选配 DAkkS 证书技术规格设计类型带计算机断层扫描传感器的 3D CNC 坐标测量机测量范围最大工件尺寸 D = 289 mm / L = 456 mm(取决于工件的纵横比)准确性允许的长度测量偏差高达 3.5 µm
Extol 现场三坐标与renishaw雷尼绍Equator™比对仪相比。现场三坐标忠实于Aberlink的创新传统,Extol是使用delta(数控加工机制)机制的三坐标测量机。 其专为坚固性和可靠性而打造的设计,使得Extol三坐标测量机无论是 在机床旁、制造车间或是专项精测间都能够全天候24小时运行。 五个温度传感器同时监控机器和环境温度,确保Extol 能够在不受控制 的环境中运行,并报告测量结果,就好像它们是在20℃.下进行的一 样。如果温度变化速度不利于合理的计量实践,软件即发出警报。 Extol 的自动工具补偿校准与Aberlink 3D软件的完美配合,使其能够被 运用在制造环境中的的全自动进程的一部分。Extol的人体工程学也是一个重要的设计因素。它不仅可以快速方便地 进行单次性检测,而且可以进行批量检测或便于自动装载。与前代Xtreme相比,Extol的测量体积更大,总占地面积更小,可以精确定位 在需要测量的位置。 Extol三坐标测量机稳健、准确、可靠,是自动验证关键部件零件质量的完美解决方案。•全密封循环轴承,在机床市场上得到验证,显著提高平滑度和抗灰尘能力。 •直接耦合的皮带传动系统消除了齿轮箱的需要和任何相关的齿隙问题。 •瑞士制造的直流电机和新的Deva运动控制系统提供了车间三坐标测量机检查所需的可靠性。 •光滑的皮带传动和线性轴承保障了长触针在使用时,不因振动而出现误触发。 •自动刀具补偿校正和自动化选项使得一体化能完全融入到全自动生成车间 。 •自动温度补偿允许Extol在不受控的环境中操作运行并确保报告的测量结果与在20°C下测量的结果一样。 •Extol采用应变仪技术,可支持TP200Bp它不显示大范围的特点,使其成为高精度应用的理想选择。此外,与TP20相比...
TRIMOS V9数显测高仪是高精度的测高仪,广泛的应用于计量室、车间现场。TRIMOS V9同V7一样,尽管这都是一台全新的测量仪器,但TRIMOS一直以来秉承着一个理念,仪器使用简单,用户短时间内就可完全掌握。TRIMOS为V9测高仪配备的触摸显示器拥有技术,简化了使用界面。并且极少数的功能键却满足了所有测量要求,从而为用户提供了一个简洁明了的操作界面。从侧面插入测头这一方式,为TRIMOS带来了非凡的影响。其具有极强的灵活性、坚固性、使用范围可达到惊人的400mm的传感器进行测量。V9测高仪配备了革命性的技术,采用手动与电动一体操作手轮。用户可以相互切换模式。  •测量范围400~1100mm•特殊的精度等级•电子测力调节•手动或者自动位移操作•2D模式、编程测量、数据统计•大量程附件•所有调整均无需工具•RS232和USB接口
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说明: Sycopro 3智能校准系统|连接零烦恼,合规不费力校准党狂喜!终于不用再为这些糟心事头大啦 传统计量校准的那些难题,每一个都在消耗你的时 间与精力:校准10台不同品牌的卡尺,要切换3种软件、手动录入200+组数据,加班到深夜还怕输错一个数字;审计时翻找半年前的校准证书,翻遍 电脑文件夹都找不到,合规风险拉满;批量仪器校准排队久,耽误生产进度;校准数据分散在不同设备,无法统一管理,数字化转型举步维艰……这些痛点,Sycopro 3 一次性帮你解决!作为Sylvac 推出的智能校准管理系统,它堪称精密计量领域的 「效率神器」,让校准工作从此化繁为简、轻松拿捏。全品牌通吃。设备连接零烦恼、秒适配。不管是Sylvac自家的千分尺、卡尺,还是市面上主流的第三方品牌测量设备,Sycopro 3 统统兼容!支持有线/无线自由连接,无需额外适配软 件、即连即用,跨品牌仪器校准流程一站搞定,再也不用为设备适配发愁,充分保护你现有测量设备投资。证书自动生成,合规审核躺赢不费力。内置ISO 17025标准模板,校准数据自动计算、证 书一键生成,还支持企业个性化定制。数据精准可 溯源,每一份证书都符合质量体系审核要求,彻底 告别手动制表的低效与失误,让合规审核更轻松。云端同步+全追溯,数据安全又省心。通过mySylvac平台实现校准数据实时云端同步, 仪器校准历史、证书记录全生命周期可查。权限分级管理,数据安全有保障,合规监控从此无忧,助 力企业实现计量数字化管理。黑科技拉满,效率飙升30%+ 告别加班。 QR 码快速 配置 :扫码即可完成仪器参数设置 ,告别复杂操作; 蓝牙自动读数 :无 线传输测量数 据,减少人工录入误差 ; 智能流程优化 :校准步骤自动化 ,让时间花在更有价值的地方 。定制化方案,全行业需求都能精准适配。无论是航空航天领域0.001mm级的高精度校准要求,还是汽车零部...
说明: 在、汽车、能源等领域,叶轮作为关键的动力传输部件,其精确度直接影响到整个系统的性能和可靠性。今天,我们就以叶轮生产为例,分析瑞士丹青科技Fulcrum手动三坐标测量系统在叶轮测量中的应用。叶轮测量挑战:叶轮设计复杂,翅片数量多,且形状精度要求极高。传统的测量方法存在以下挑战:1、测量效率低:传统测量方法耗时较长,难以满足大规模生产的需求。2、精度难以保证:由于叶轮结构的复杂性,传统测量工具难以达到高精度要求。3、数据处理复杂:测量数据量大,处理过程繁琐,易出现误差。Fulcrum解决方案:针对以上挑战,瑞士丹青科技Fulcrum手动三坐标测量机提供了一套完整的解决方案。1、快速扫描,提高生产效率使用Fulcrum测量系统,叶轮的每个翅片都能在短时间内完成扫描。相比传统方法,缩短扫描时间,大大提高生产效率。2、精确测量,保证产品质量Fulcrum的测量精度高达微米级别,能够精确捕捉叶轮的每一个细节。扫描过程:Fulcrum磁性夹具模板可快速固定叶轮,确保所有点都可以被精确获取。启动扫描程序,通过接触式测量记录叶轮初始位置特征。数据采集:扫描完成后,系统会自动收集每个翅片的扫描数据。CAD比较:通过Aberlink 3D CAD软件比较模块,将实际扫描数据与设计CAD模型进行对比分析。3、简化数据处理,减少误差Fulcrum手动三坐标的数据处理软件具有智能分析功能,能够自动识别并标记偏差部分,生成详细的测量报告。以下是数据处理的优势:自动化:减少了人工干预,降低了数据处理过程中的误差。可视化:通过3D模型直观展示测量结果,便于工程师快速识别问题。报告生成:自动生成详细的测量报告,便于质量控制和追溯。通过使用Fulcrum手动三坐标测量仪,可提高生产效率,使得叶轮测量时间大幅缩短,生产线流转更加流畅。微米级别的测量精度确保叶轮质量,减少了因测量不准确导致的产品报废和返工现象,降低...
说明: 汽车零件的精密测量中,有个让人头疼的“规矩”:基准必须统一。这意味着,测量转向半轴的核心部件——钟形壳时,内外尺寸必须在同一个坐标系、同一次装夹下完成。零件一旦转动或移动,数据就可能“对不上”,基准就失效了。为什么这个规矩这么“死”?因为钟形壳不是普通零件。它的内腔装着高速旋转的滚珠,承载着行车安全。图纸白纸黑字要求:内腔尺寸必须以外圆为基准测量。传统方法遇到一个现实困境:要想测内外尺寸,就得转动零件;但一转,坐标系就变了。就像你要画一幅人脸的正侧面像,却不准转动画板——几乎是个“不可能的任务”。问题出在测量仪器的“胳膊不够长”大多数轮廓仪采用杠杆式传感器,它的Z轴测量范围就像人的胳膊长度,有限制。当需要测量深度落差大的内外特征时,它的“胳膊”够不着了,Z向范围普遍≤90mm。工程师只能:测完外圆→移动/转动零件→重新建立坐标系→再测内腔。基准统一?早已在第一步就被打破。丹青Optacom的解法给仪器装上“可伸缩的云台”我们换了一条路:坐标联动扫描技术。如果把测量想象成一次精密“手术”,Optacom不像传统设备那样只动“手术刀”(测针),而是让“手术台”(坐标轴)与“刀”协同运动。结果就是,它的Z向扫描范围一举拓展至≥225mm。带来的改变是根本性的:钟形壳被装夹后,就再也不用动。巨大的Z向空间允许传感器自由探入内腔深处,完整扫描内外轮廓。一次装夹,一个坐标系,内外尺寸全部搞定。图纸上那个严格的“基准统一”要求,从此从理论真正落地。为客户带来的,远不止“合规”1. 数据真正可信:基准重合,测量结果直接反映装配真实状态。2. 效率大幅跃升:省去重复定位、坐标重置的时间,检测周期缩短超50%。3. 操作极度简化:降低了人员技能要求,特别适合生产现场快速抽检。4. 安全防线前移:为转向系统这类安全关键件,提供了更可靠、更高效的质控手段。测量不仅是判断合格与否,更是工艺优化的眼睛...
说明: 硅晶片在温度变化过程中的形貌测量快速热处理(RTP)是硅晶片制造过程中的一个重要步骤,在这一过程中,晶片会在短时间内被加热至高温,然后以可控的方式缓慢冷却,以赋予晶片所需的半导体特性。硅晶片在温度变化过程中的形貌测量对其性能稳定性至关重要。本文将探讨瑞士丹青 S neox 三维轮廓测量系统在硅晶片温度形貌测量方面的突出优势。硅晶片作为一种新型半导体材料,具有高热导率、高电子迁移率和高稳定性等优点,因此在、汽车电子、可再生能源等领域具有广泛的应用前景。然而,硅晶片在高温度环境下的形貌变化对其性能有着重要影响,因此对其进行精确的温度形貌测量至关重要。瑞士丹青 S neox 三维轮廓测量系统是一款高精度的非接触式三维形貌测量仪,能够在不同温度下对硅晶片进行精确测量。通过采用先进的光学扫描技术,S neox 可以捕捉到晶片表面微小的形貌变化,为科研与生产提供可靠的数据支持。产品优势:1、高精度:瑞士丹青S neox 采用内先进的光学扫描技术,测量精度高达纳米级别,确保了测量结果的准确性。2、非接触式测量:避免了对碳化硅晶圆表面的物理损伤,确保了样品的完整性。3、快速扫描:S neox具有快速扫描功能,能够在短时间内完成大量样品的测量,提高工作效率。通过S neox 的精确测量,科研人员和企业可以更好地了解硅晶片在温度变化过程中的形貌变化规律,进而优化生产工艺,提高产品质量。此外,SensoSCAN软件可协助自动化操作,减少人工干预,提高测量效率和重复性。瑞士丹青 S neox三维轮廓测量系统作为一款先进的三维形貌测量仪,其在硅晶片温度形貌测量方面具有显著优势。借助S neox三维轮廓测量系统 ,企业可以更好地掌握产品质量,提高生产效率,为我国半导体产业的发展贡献力量。
说明: 现代半导体制造的目标是为便携式产品开发具有越来越小和更薄封装的电子设备。实现这一目标最重要的步骤之一是通过机械研磨工艺将加工后的硅晶片从背面减薄至 50μm 以下。为了避免应力和亚表面损伤,这对表面粗糙度要求非常高,在最终研磨步骤中,该粗糙度可能在 1 nm Ra 的范围内。测量这一等级的表面粗糙度的常用方法是通过共聚焦显微镜 (CFM)、白光干涉仪 (WLI) 或原子力显微镜 (AFM) 进行单点或是划线测量。但这些仪器的缺点是对机械环境噪声敏感,测量时间长。这里,我们将介绍一种新型的散射光测量方法,该方法能够在不到 30 秒的时间内测量直径300 mm整个晶圆表面。除了粗糙度,传感器还同时测量翘曲、波纹度和缺陷。同时将展现采用不同粒度研磨表面的测试结果分析。 晶圆表面加工工艺过程极小和高密度电子产品的趋势需要先进的工艺来满足设备的厚度和热性能规格。这意味着处理后的硅晶片必须从其原始厚度超过 700 µm 减薄至 50 µm 或更小。最常见且成本相对较低的减薄方法是通过机械去除残余硅的背面研磨。晶片固定在多孔真空吸盘上,IC(集成电路)面朝下。砂轮的旋转轴与晶片的旋转轴离轴定位(距离是晶片的半径)。卡盘呈略呈圆锥形的形状,以很小的倾斜度使晶片变形,以确保砂轮在研磨过程中仅接触晶片的一半。由于卡盘的旋转和砂轮的同时旋转,在晶片表面上产生了典型的螺旋划痕图案。根据砂轮的粒度以及转速和进给率等加工参数,这种机械冲击是造成粗糙度、应力和诱发亚表面损伤的原因。因此,现代晶圆磨床从粗砂轮开始,先是快速去除多余硅,最后使用小粒度砂轮进行精细研磨。当减薄至 50 µm 以最大程度地减少次表面损伤和应力时,这个最终过程是绝对必要的。表面粗糙度通常应在 Ra  当前标准测量方法的局限性是砂轮与其大量单刀刃的相互作用,与硅表面经历不均...
说明: 工业机器人各轴系的水平偏差调整测量主题工业机器人的精准程度直接依赖于每个轴系的调平情况测量任务工业机器人的各轴系的水平偏差调整测量不仅仅在生产线制造组装结束时需要测试,在客户现场安装调整后同样需要测试。根据测试结果,技术人员在客户现场进行调整并将误差补偿存储到过程控制系统内。解决方案将所有机械手的轴系放置到零位。配合订制的2D双自由度测量传感器,可以采集该轴系在XY双方向与工业机器人基座参考位上XY双方向的角度偏差然后将此误差补偿存储到过程控制系统内。
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